吉尼斯最薄手机震撼图 厚度仅为5.15mm

与目前市场在售的超薄智能机厚度平均值相比，ELIFES5.1降低了近16%的厚度。据了解，目前市场上多数超薄手机的平均厚度为6mm左右，而在此基础上每0.1毫米的压缩都对手机厂商的研发技术以及硬件整合能力提出了极为严苛的挑战。

“超薄手机的难度一方面在结构设计，一方面在加工精度的控制。”ELIFES5.1的产品经理介绍。为了使机身更薄，金立的研发团队从触控面板、显示面板、背部盖板、摄像头、承载芯片的PCB板到电池等各个组件都进行了上万次的实验与优化。比如，ELIFE上一代超薄产品S5.5采用的是前面 0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板，而在这款S5.1中将前面板也改为0.4mm,削减了厚度的同时，增加了屏幕的透光率以及清晰度。使用第三代的康宁大猩猩玻璃，也使机身超薄的S5.1的坚固度毫不逊色于前代产品。

此外，超薄手机普遍存在的摄像头突起明显的问题也得以攻克。一款超薄手机，如何把镜头组件做到与背板平齐，基本不突出，是业界普遍认为的研发难点。金立找了多家摄像头组件供应商，专门为ELIFES5.1单*定制了一款超薄型的镜头组件，使S5.1的摄像头能够内嵌于机身背面的玻璃面板下方，没有突起。